導(dǎo)熱硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊
更高的導(dǎo)熱系數(shù)，更好的絕緣強(qiáng)度
矽膠布
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熱界面材料
更小、更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品的趨勢(shì)給系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了越來越復(fù)雜的熱導(dǎo)率挑戰(zhàn)。使用熱界面材料 (TIM)，可以通過低熱阻和高熱導(dǎo)率的組合將熱組件的熱量傳遞到冷表面或冷卻硬件。
各種技術(shù)和結(jié)構(gòu)確保提供最有效的導(dǎo)熱解決方案，無論您的導(dǎo)熱需求如何。瀏覽以下不同類型的熱界面材料，包括膠帶、間隙墊、相變和導(dǎo)電熱界面材料。
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